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12层1阶HDI软硬结合板
    发布时间: 2023-08-21 11:23    

12层1阶HDI软硬结合板
品  名：12层1阶HDI软硬结合板
板  材：IT-958G 
板  厚：1.3mm 
层  数：12层 
介电常数：3.8
耗损因子：0.0057

12层1阶HDI软硬结合板

技术参数

品  名：12层1阶HDI软硬结合板

板  材：IT-958G 

板  厚：1.3mm

层  数：12层

最小线宽/线距：2.5/2.5mil

成品铜厚：内层1OZ，外层1OZ

验收标准：IPC6012 CLASS 3 级

表面工艺：沉金

介电常数：3.8

损耗因子：0.0057

用  途：新能源


  • 汽车电子MCU板
  • 14层揭盖电路板
  • 10层通讯PCB主板
  • 12层分段金手指PCB板
  • 12层高速电路板
  • 6层服务器主板
  • 8层金手指板
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  • RO4835高频板
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