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10层通讯PCB主板
    发布时间: 2023-08-21 13:05    

10层通讯PCB主板

品  名：10层通讯PCB主板

板  材：台光EM-827

板  厚：2.0mm 

层  数：10层 

介电常数：4.3

耗损因子：0.019


10层通讯PCB主板

技术参数

品  名：10层通讯PCB主板

板  材：台光EM-827

板  厚：2.0mm

层  数：10层

最小线宽/线距：4/4mil

成品铜厚：内层1OZ，外层1OZ

验收标准：IPC6012 CLASS 2 级

表面工艺：沉金5u"+局部镀软金10u"

介电常数：4.3

损耗因子：0.019

用  途：通信


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