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RO4835+FR4混压高频板
    发布时间: 2023-08-21 13:12    

RO4835+FR4混压高频板

品  名：RO4835+FR4混压高频板

板  材：罗杰斯RO4835+IT180A

板  厚：1.2mm

层  数：8层

介电常数：3.48+/-0.05

耗损因子：0.0037


RO4835+FR4混压高频板

技术参数

品  名：RO4835+FR4混压高频板

板  材：罗杰斯RO4835+IT180A

板  厚：介质厚度0.254mm，成品板厚1.2mm

层  数：8层

最小线宽/线距：4/4mil

成品铜厚：内层1OZ,外层1OZ

验收标准：IPC6012 CLASS 3级

表面工艺：沉金

介电常数: 3.48+/-0.05

损耗因子：0.0037

用  途：5G


  • 汽车电子MCU板
  • 14层揭盖电路板
  • 10层通讯PCB主板
  • 12层分段金手指PCB板
  • 12层高速电路板
  • 6层服务器主板
  • 8层金手指板
  • 22层高速PCB板
  • RO4835高频板
  • 12层4阶HDI板
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