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12层高速电路板
品 名:12层高速电路板
板 材:NP-175F
板 厚:1.6mm
层 数:12层
介电常数:4.2
耗损因子:0.013
技术参数
最小线宽/线距:4/4mil
成品铜厚:内层0.5OZ,外层1OZ
验收标准:IPC6012 CLASS 2 级
表面工艺:OSP
损耗因子:0.013
用 途:医疗产品