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RO4835高频板

PCB板制作业务

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RO4835高频板品  名：RO4835高频板板  材：RogersRO4835板  厚：0.8mm 层  数：4层 介电常数：3.48+/-0.05耗损因子：0.0037
77G毫米波雷达高频板

PCB板制作业务

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77G毫米波雷达高频板 品  名：77G毫米波雷达高频板 板  材：罗杰斯RO3003G2+370HR 板  厚：1.0mm 层  数：8层 介电常数：3.00+/-0.04 耗损因子：0.0011
10层智能医疗PCB板

PCB板制作业务

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10层智能医疗PCB板 品  名：10层智能医疗PCB板 板  材：S1141 板  厚：1.2mm 层  数：10层 介电常数：4.4 耗损因子：0.013
14层揭盖电路板

PCB板制作业务

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14层揭盖电路板 品  名：14层揭盖电路板 板  材：TU-872SLK 板  厚：1.6mm  层  数：14层  介电常数：3.5 耗损因子：0.008
12层1阶HDI软硬结合板

PCB板制作业务

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12层1阶HDI软硬结合板 品  名：12层1阶HDI软硬结合板 板  材：IT-958G  板  厚：1.3mm  层  数：12层  介电常数：3.8 耗损因子：0.0057
12层4阶HDI板

PCB板制作业务

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12层4阶HDI板 品  名：12层4阶HDI板 板  材：TU-872SLK 板  厚：1.0mm 层  数：12层 介电常数：3.5 耗损因子：0.008
RO4835高频板

PCB板制作业务

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RO4835高频板 品  名：RO4835高频板 板  材：RogersRO4835 板  厚：0.8mm  层  数：4层  介电常数：3.48+/-0.05 耗损因子：0.0037
10层Anylayer HDI通讯板

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10层Anylayer HDI通讯板 品  名：10层Anylayer HDI通讯板 板  材：松下MEGTRON8（R-5795） 板  厚：0.8mm 层  数：10层 介电常数：3.08 耗损因子：0.0012
6层1阶HDI软硬结合板

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6层1阶HDI软硬结合板 品  名：6层1阶HDI软硬结合板板  材：NP175F板  厚：1.2mm 层  数：6层 介电常数：4.2耗损因子：0.013
斗山DS-7049HG-IC载板

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斗山DS-7049HG-IC载板品  名：斗山DS-7049HG-IC载板板  材：斗山DS-7049HG板  厚：0.3mm 层  数：4层 最小线宽：60um最小间距：40um