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12层4阶HDI板
    发布时间: 2023-08-21 11:20    

12层4阶HDI板
品  名：12层4阶HDI板
板  材：TU-872SLK
板  厚：1.0mm
层  数：12层
介电常数：3.5
耗损因子：0.008

12层4阶HDI板

技术参数

品  名：12层4阶HDI板

板  材：TU-872SLK

板  厚：1.0mm

层  数：12层

最小线宽/线距：2.5/2.5mil

成品铜厚：内层0.5OZ，外层1OZ

验收标准：IPC6012 CLASS 3 级

表面工艺：沉金+镀金手指

介电常数：3.5

损耗因子：0.008

用  途：工业自动化


  • 汽车电子MCU板
  • 14层揭盖电路板
  • 10层通讯PCB主板
  • 12层分段金手指PCB板
  • 12层高速电路板
  • 6层服务器主板
  • 8层金手指板
  • 22层高速PCB板
  • RO4835高频板
  • 12层4阶HDI板
  • RO4835+FR4混压高频板