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<span style="color: rgb(33, 37, 41); font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, "Segoe UI", Roboto, "Helvetica Neue", Arial, "Noto Sans", sans-serif, "Apple Color Emoji", "Segoe UI Emoji", "Segoe UI Symbol", "Noto Color Emoji"; background-color: rgb(255, 255, 255);">能打印出具有标准化零件属性（PPPs）的零件，精度高等特点
EOS P 396 — 3D打印能耗

3D打印

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适用于聚合物材料的批量化产品和功能原型件制造的工业级3D打印机。 EOSINT P 395的升级版本，生产率提高，降低了每个打印零件的成本。升级的硬件和软件确保零部件性能的高度一致性。作为一款中型系统（成型空间340 x 340 x 600 mm），EOS P 396可直接使用CAD数据实现灵活的无工具生产：从备件的按需定制到批量生产。
RO4835+FR4混压高频板

SMT焊接业务

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RO4835+FR4混压高频板品  名：RO4835+FR4混压高频板板  材：罗杰斯RO4835+IT180A板  厚：1.2mm层  数：8层介电常数：3.48+/-0.05耗损因子：0.0037
12层4阶HDI板

SMT焊接业务

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12层4阶HDI板品  名：12层4阶HDI板板  材：TU-872SLK板  厚：1.0mm层  数：12层介电常数：3.5耗损因子：0.008
RO4835高频板

PCB板制作业务

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RO4835高频板品  名：RO4835高频板板  材：RogersRO4835板  厚：0.8mm 层  数：4层 介电常数：3.48+/-0.05耗损因子：0.0037
22层高速PCB板

SMT焊接业务

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22层高速PCB板品  名：22层高速PCB板板  材：IT-958G板  厚：2.4mm层  数：22层介电常数：3.7耗损因子：0.007
8层金手指板

SMT焊接业务

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8层金手指板品  名：8层金手指板板  材：TU-768板  厚：1.6mm层  数：8层介电常数：4.3耗损因子：0.018
6层服务器主板

SMT焊接业务

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6层服务器主板品  名：6层服务器主板板  材：S1000-2板  厚：1.6mm层  数：6层介电常数：4.4耗损因子：0.015
12层高速电路板

SMT焊接业务

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12层高速电路板品  名：12层高速电路板板  材：NP-175F板  厚：1.6mm层  数：12层介电常数：4.2耗损因子：0.013
12层分段金手指PCB板

电路板设计业务

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12层分段金手指PCB板品  名：12层分段金手指PCB板板  材：Isola-FR408HR板  厚：1.6mm层  数：12层介电常数：3.65耗损因子：0.0095
10层通讯PCB主板

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10层通讯PCB主板品  名：10层通讯PCB主板板  材：台光EM-827板  厚：2.0mm 层  数：10层 介电常数：4.3耗损因子：0.019
14层揭盖电路板

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14层揭盖电路板品  名：14层揭盖电路板板  材：TU-872SLK板  厚：1.6mm 层  数：14层 介电常数：3.5耗损因子：0.008
4层6OZ厚铜板

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4层6OZ厚铜板品  名：4层6OZ厚铜板板  材：TU-768板  厚：6.5mm层  数：4层成品铜厚：内层6OZ，外层6OZ最小孔铜：40um
12层5OZ电源板

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12层5OZ电源板品  名：12层5OZ电源板板  材：S1000-2板  厚：3.2mm 层  数：12层 成品铜厚：内层4OZ，外层5OZ最小孔铜：50um
8层4OZ高频电源厚铜板

电路板设计业务

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8层4OZ高频电源厚铜板品  名：8层4OZ高频电源厚铜板板  材：S1000-2板  厚：3.0mm层  数：8层成品铜厚：内层4OZ，外层4OZ最小孔铜：35um
2层9OZ厚铜线路板

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2层9OZ厚铜线路板品  名：2层9OZ厚铜线路板板  材：KB6160板  厚：1.6mm层  数：2层成品铜厚：外层9OZ最小孔铜：30um
18层线圈电路板

电路板设计业务

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18层线圈电路板品  名：18层线圈电路板板  材：S1141板  厚：4.5mm层  数：18层成品铜厚：内层3OZ，外层2OZ最小孔铜：30um
4层厚铜电源板

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4层厚铜电源板品  名：4层厚铜电源板板  材：S1150G板  厚：2.0mm层  数：4层成品铜厚：内层2OZ，外层3OZ最小孔铜：25um
线束4

线束制作

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线束3

线束制作

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