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10层Anylayer HDI通讯板
    发布时间: 2023-08-21 11:18    

10层Anylayer HDI通讯板
品  名：10层Anylayer HDI通讯板
板  材：松下MEGTRON8（R-5795）
板  厚：0.8mm
层  数：10层
介电常数：3.08
耗损因子：0.0012

10层Anylayer HDI通讯板

技术参数

品  名：10层Anylayer HDI通讯板

板  材：松下MEGTRON8（R-5795）

板  厚：0.8mm

层  数：10层

最小线宽/线距：2/2mil

成品铜厚：内层0.5OZ，外层1OZ

验收标准：IPC6012 CLASS 3 级

表面工艺：沉金+OSP

介电常数：3.08

损耗因子：0.0012

用  途：通信


  • 汽车电子MCU板
  • 14层揭盖电路板
  • 10层通讯PCB主板
  • 12层分段金手指PCB板
  • 12层高速电路板
  • 6层服务器主板
  • 8层金手指板
  • 22层高速PCB板
  • RO4835高频板
  • 12层4阶HDI板
  • RO4835+FR4混压高频板